- Paquete: Se presenta habitualmente en un formato HYB-18 (híbrido de 18 pines) o SIP18.
- Funciones integradas: Combina múltiples etapas de amplificación en un solo bloque para ahorrar espacio en la placa y simplificar el diseño del circuito.
- Protecciones: Incorpora sistemas de seguridad contra sobrecorriente, sobrecalentamiento y cortocircuitos, lo que protege tanto al chip como a los altavoces conectados.
- Rango Térmico: Está especificado para operar en un rango extendido de temperatura de -40°C a 105°C.
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